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  • H2半自动三卡盘激光切管机
    H2半自动三卡盘激光切管机
    金强激光针对管材加工行业实际需求研发的一款经济型光纤激光切管机,搭载战略合作激光器;针对口径15~160mm研发的一款设备。
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    产品描述

    自动上料,节省时间

    搭配半自动上料系统,实现最大程度的去人工化,提高效率的同时节省时间.

    H1-1 (1)

    随动式辅助支撑系统

    随动式支撑系统平稳托举每根管材,齿轮齿条间的默契配合让管材切割更精细.(两种支撑方式,变径轮可选)

    bjl-1

    三卡夹持,精细切割

    前后中三卡盘采用对称设计,精准夹持,实现管材拉料式切割,达到零尾料的效果.

    H1-2-

    自动收料,节省人工

    随动前接料装置,自动翻转废料筛分,让机器更加智能化、高效切割.

    H1-4


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    E7E944E0-CC91-411e-B154-3488BBDA4E3D

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    产品05 H2-02

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